适用于Si,SiO2,金属，III-V,有机物等材料的刻蚀，系统有多达七种工艺气体可以用于刻
蚀氮化物、氧化物以及任何需要氟基化学刻蚀的薄膜或基片（如碳、环氧树脂、石墨、铟、钼、氮氧化物、聚酰亚胺、石英、硅、氧化物、氮化物、钽、氮化钽、氮化钛、钨以及钨钛
）
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