产品信息
工艺：磁控溅射，金层均匀稳固
结构：抛光硅片-----10~20nm粘结层（Ti 或Ni）-----晶向（111）金层
性质及用途：外观高贵金色，光洁如镜。化学稳定性好；耐高温；延展性能佳；具有很好的抗色变能力；金层具有较低的接触电阻，耐腐蚀能力佳，在精密仪器仪表、印刷电路板、集成电路、电接点等方面广泛应用。
粗糙度：金层粗糙度＜5nm（下图为测试图）
产品图片
工艺：磁控溅射，铂金层均匀稳固
结构：抛光硅片-----氧化膜（300nm或500nm）-----20nm粘结层Ti-----晶向（111）铂金层
性质及用途：外观高贵白亮色，光洁如镜。化学稳定性好，高温下也不易氧化；铂层硬度高，电阻小，可焊接性好。硅片镀铂后，导电性增高，硬度增高，耐腐蚀性增强，可用作导电衬底。
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